河南插片散热器价格承诺守信

误区二没有焊缝不怕腐蚀

目前市场上有些散热器厂家大力宣传其散热器产品“没有焊缝、内腔洁净光滑”等等，其实这对于散热器的抗腐蚀并不能起到作用!因为钢制散热器的腐蚀均不是发生在焊缝上，这是由钢制散热器的腐蚀原理氧腐蚀决定的，所以“没有焊缝或内腔光滑不等于就没有腐蚀”。插片散热器的加工成型技术解决方案插片散热器的接合型制程,这类散热器是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。

误区三内涂就是防腐

散热器内防腐的常用涂料分两类：一类为无机涂料，以锌基铬盐类为代表，像北京森德的“森德无限”防腐散热器;另一类涂料为有机涂料，目前市场上大部分国内品牌的散热器选用这两种有机涂料。一般选用自然散热方式电子散热器，其使用环境应通风良好，无易附着粉尘及飘浮物。还有大部分厂家为了节约成本，省掉了某些处理环节，只做一次内涂处理，涂层厚度一般不超过30微米。因此目前市场上很多做了内涂的散热器，在热水中泡上5天左右便出现大面积起泡，涂层开始剥落。

插片散热器出现异响怎么办

有一些人在使用插片散热器一段时间后，有时会出现异响，在温度上升和下降的过程中，插片散热器会发出像敲钟似的声音，而且并不是持续作响，只是偶尔发出响声。这究竟是怎么回事呢?遇到这种情况，我们又该如何是好呢?

　　小编认为插片散热器发出响声可能是由以下原因造成的。1.由翅片散热器本身的结构引起的。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。翅片散热器的构造是在主管外面焊接散热翅片。这种散热器焊接点比较多，在散热器运作的情况下，由于热胀冷缩的原理，管道容易因供水过热而膨胀，从而使得翅片与管道焊点断开发出响声。另外，散热器外罩也有可能因热胀冷缩而发出响声。2.由于散热器内部有气体而造成响声。这种情况一般还会伴随发生散热器局部不热的问题。3.水流不均而造成的响声。

　要想避免这种情况发生，主要的还是要正确选择插片散热器才是王道。插片散热器选购要讲究一定的技巧，以免购买到质劣的插片散热器产品。插片散热器的选购技巧其选购的插片散热器主要从质量、价格、使用寿命上考虑的。

　　首先要看插片散热器外表是否有磕碰或小气泡，焊道是否平整;用手敲一下插片散热器听一下声音，如声音低沉钢管壁厚，一般管壁在1.2mm-2.0mm之间。如果柱体变鼓则说明管壁薄尽量不要购买;

　　看插片散热器丝扣是否完整或变形，以免安装时有不必要的麻烦;还有重要的就是内防腐和暖气本身所用的钢材，注意检查钢材的质量;喷涂环节可是插片散热器的面子工程啊，要求色彩亮丽的同时，还要考虑到插片散热器加热后的环节，有的厂家为了节省成本采用劣质粉末，导致插片散热器加热后出现严重刺鼻气味，这对身体伤害太大了。6、采用铝制插片散热器时，须选择内壁可靠防腐措施的产品，且严格控制热水的ph值，在同一个热水采暖系统中，不应同时采用铝制散热器和钢制散热器。

散热器基体是进一步改善热性能的另一个层面。对于现有的大多数微处理器应用，电子组件或器件暴露在外的表面面积实际上要比散热器基板表面面积小很多。另外由于目前国内铝合金的焊接性能不是很好，所以建议消费者避免选用带焊缝的铝合金散热器，而选购全压铸的铝合金散热器，以免焊缝处漏水引起财产损失。这种情况导致热压基板整个面积上的非等温分布。在热源区域有一个更高的局部温度。散热器基体能把热从热源驱散到散热器周边的能力和效率是考核基体本身的热扩展阻力效应的一个手段。表面安装大量使用表面安装技术的PC行业推动了用于冷却各种表面安装元件的能真正表面安装和能插拔的灵巧散热器的发展。

电子散热器中CPU散热器的安装注意事项

众所周知,集成电路技术的快速发展,导致各种电子器件和产品的体积越来越小,集成器件周围的热流密度越来越大,以计算机CPU为例,其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2,半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。

　　另一方面,电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感,电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度,可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈,而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。

　　在早期微机处于应用486型计算机时,CPU工作时是不用散热器的。注意五：散热器在使用时不能被罩住，这样会让热量散不出来，而且还会影响整个房子的温度。但是,随着CPU集成电路密度的不断提高,微处理器的运行速度越来越快,在单块芯片中集成的功能也越来越多,芯片需要消耗的能量也更多,这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量,芯片产生的热量如果不及时散出,将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高,通常在芯片上加装电子散热器。