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散热器基体是进一步改善热性能的另一个层面。对于现有的大多数微处理器应用，电子组件或器件暴露在外的表面面积实际上要比散热器基板表面面积小很多。这种情况导致热压基板整个面积上的非等温分布。在热源区域有一个更高的局部温度。散热器基体能把热从热源驱散到散热器周边的能力和效率是考核基体本身的热扩展阻力效应的一个手段。表面安装大量使用表面安装技术的PC行业推动了用于冷却各种表面安装元件的能真正表面安装和能插拔的灵巧散热器的发展。

插入散热器解决方案的成型的技术

插片散热器制造过程的交配类型，这些散热器用铜或铝鳍后使用热糊或焊料，它结合槽散热片的基础上。结合散热器鳍断裂特征的原始比例，冷却效果好，但你也可以选择不同的材料的鳍。这一过程的优点是散热片针翅比率可以高达 60，好冷却效果和鳍你可以选择不同的材料。

其缺点是使用热糊和焊料与鳍和基地之间阻抗，从而影响散热片，以改进这些缺点、 散热器等领域中的使用 2 方法的接口。

电子散热器中CPU散热器的安装注意事项

众所周知，集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大，以计算机CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2，半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。

　　另一方面，电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感，电子器件温度在70-80度，型材散热器企业，水平上每增加1度，可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，型材散热器，而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。

　　在早期微机处于应用486型计算机时，CPU工作时是不用散热器的。但是，型材散热器价格，随着CPU集成电路密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量也更多，型材散热器供应商，这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量，芯片产生的热量如果不及时散出，将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高，通常在芯片上加装电子散热器。

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